Стартующая гонка изготовителей в секторе легких и тонких ноутбуков – ультрабуков, активизирует изготовление более малогабаритных модулей камер с HD-качеством съемки. Установка к еще большему сокращению толщины ультрабуков настятельно просит новых, более филигранных модулей камер. Это активизирует острую конкурентную борьбу между технологиями их изготовления, и перестановки в данном секторе рынка. Изготовителям камер потребуется уменьшить толщину издаваемых модулей с нынешних 3-4 миллиметров до 2,5 миллиметров, а то и до 2 миллиметров.
Компании ищут выход различными способами. Кто-то уже применяет операцию монтажа чипов на пленке COF(chip on film) для производства модулей камер. Остальные, к примеру Azurewave, имеют научно-технические способности уменьшить толщину печатных плат с 0,8 миллиметров до 0,15 миллиметров, уменьшив подобным манером высоту модуля.
ОС Windows 8, выход коей предполагается во втором полугодии наступающего года, как предполагается, создаст направленность того, чтобы все модификации ноутбуков были обустроены HD-камерами. Поднятие «свойства» имеющихся камер до HD с поддержкою процессов 2p, а в возможности 3p либо 4p, с сокращением габаритов модуля далеко не очевидная задача, с коей совладают не все.